功率半导体

用于电力设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器件,广泛应用于各种电子设备。功率器件经过近20年技术沉淀,产品涵盖MOSFET、IGBT、IPM、SiC功率器件等。未来比亚迪功率半导体产业将不断优化提升IGBT及SiC芯片和模块性能表现,往高效率、高集成、高可靠性方向快速发展。

产品分类
IGBT

比亚迪可提供包含裸芯片、单管、功率模块等不同形式的IGBT产品,产品覆盖750V、1200V电压平台,广泛应用于工控领域、变频家电领域、新能源汽车领域等。

  • IGBT模块
  • IGBT单管
  • IGBT芯片
Diode

比亚迪可提供包含裸芯片以及TVS二极管等不同形式的Diode产品,产品覆盖650V-1200V电压平台,产品广泛应用于工业控制和汽车半导体领域。

  • FRD芯片
  • TVS二极管
IPM

比亚迪半导体智能功率模块内置驱动与保护集成电路芯片,搭配低损耗IGBT芯片,实现高效率、高可靠性逆变功能,可用于结构紧凑、性能高效的电机驱动控制电路。

DIP25-3824 系列
DIP27-4426 系列
DIP30-7931 系列
DIP25-B-3215 系列
SiC MOSFET

比亚迪SiC功率器件包含单管和功率模组两种封装形式。单管产品应用于新能源汽车DC-DC转换模组及AC-DC双向逆变模组;模块产品应用于新能源汽车使电机驱动控制器体积大幅缩小,整车性能在现有基础上大幅提升。

  • SiC MOSFET单管
  • SiC MOSFET模块