近期，深圳市质量协会“2021年度深圳质量盛典”在深圳南山举行。从参与角逐的105个项目中脱颖而出，比亚迪半导体车规级LED光源共晶新工艺荣获“2021年深圳市质量创新与技术成果发表赛——质量创新”专业级奖项。

如今，低能耗、高亮度、高寿命的LED光源在汽车行业中应用愈加广泛，整车光源LED化已经成为主流设计，势在必行。

在此之前，国内尚无成熟的大功率车规级LED光源封装产品量产，主要原因在于车规级LED光源产品对可靠性、亮度、寿命等方面的要求远比消费级的LED光源高。面对汽车市场的需求，比亚迪半导体对大功率车规级LED光源进行质量创新及技术攻关，如气体流量、共晶温度、基板加热时间、共晶时间/压力等参数。其先后投入了大量的试验与研究，以提升产品的性能及可靠性。

本次获奖的比亚迪半导体LED光源质量技术攻关具体方案及实施措施，主要体现在以下几个方面：

▌国内首创热压共晶AuSn焊接技术

通过技术创新，技术人员将焊接温度降低30~50℃，承受高温时间降低约90%；共晶技术创新带来质量创新，芯片可靠性大幅度提升。

▌新共晶工艺参数研究

通过DOE试验，实验人员对共晶参数进行研究：加热温度、共晶温度、共晶时间、共晶压力、共晶冲击速度、保护气体流量、保护气体比例，筛选关键因子；同时，对关键因子参数优化，对共晶响应效果热阻、芯片剪切力进行综合评估，确定最佳参数，并实施文件化管控。

▌质量检测及可靠性测试

依据AEC-Q102相关要求进行可靠性测试，产品顺利通过试验。

目前，比亚迪半导体自主研发的此项共晶焊接质量技术——国内首创热压共晶AuSn焊接技术成功应用到多款产品中，包括BOF-2016系列灯珠、BOM-NW系列汽车前灯LED光源，两者均被认定为“广东省高新技术产品”，同时已授权多项专利，品质处于行业领先水平。

不断加强质量技术攻关力度和成果转化，比亚迪半导体攻克多个技术瓶颈难题，攻关成效显著。同时，公司积极开拓质量管理新思路新方法，致力弘扬质量先进，推动高质量发展。本次质量技术，成功实现了汽车大功率LED光源封装产品的量产，可有效降低整车成本，有力促进新能源汽车LED产业的发展。