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比亚迪半导体代工业务主要包含晶圆制造及封装测试两大部分组成，产品涵盖车用IGBT及FRD晶圆制造以及DFN/QFN封测、Wafer划片、晶圆测试、成品测试等服务。Wafer划片能力涵盖Si晶圆、Taiko晶圆及SiC晶圆切割等工艺；测试能力可提供CP、FT、Tri-Temp等定制产品测试开发业务。
专注汽车级、工业级和消费级应用，可广泛用于新能源汽车电机驱动及转向助力、变频空调、电焊机等领域。提供600V/1200V工艺代工平台，并可根据客户需求提供定制化服务。
说明:
1. 测试环境温度为室温(25℃),电性参数为晶圆级(wafer level)的测试数据
2. 可根据客户需求提供定制化服务
正向导通电压具有正、负温度系数两大工艺平台，电压范围涵盖200V~1200V，主要应用于汽车电子、工业焊机、变频空调等领域。
说明:
1. 测试环境温度为室温(25℃),电性参数为晶圆级(wafer level)的测试数据
2. 可根据客户需求提供定制化服务
提供代工工艺平台，具有常规CMOS、DDDMOS 和LDMOS结构，工作电压5V ~ 40V。
可选增加工艺:
HiR:1-3Kohm/SQ
PIP:0.54-1.4 fF/um2
Zener:5-6V
Power top metal:1.5um
Metal fuse:With top metal
提供代工工艺平台，具有20V~150V TMBS（沟槽MOS肖特基）成熟工艺。
说明:
1. 测试环境温度为室温(25℃),电性参数为晶圆级(wafer level)的测试数据
2. 可根据客户需求提供定制化服务
提供DFN/QFN类封测代工服务，可按客户要求定制封装外形尺寸。
