5月15日，由中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟等举办的第十二届汽车电子创新大会(AEIF)在上海盛大开幕，汽车电子-金芯奖颁奖典礼同期举行。会上，比亚迪半导体股份有限公司车规级高压SiC模块凭借优秀的产品性能和市场竞争力，荣获 2025 汽车电子·金芯奖 卓越产品奖。比亚迪半导体股份有限公司功率半导体产品中心市场总监曾玉文作为企业代表现场领奖。

金芯奖是汽车电子行业具有重要意义的行业活动，卓越产品作为四大奖项之首，对企业的考量是综合性的，不仅是产品的技术力和市场占有率，还对企业自身的发展规模、营收、专利储备、行业竞争力都有着高标准和高要求。在本次“2025金芯奖·汽车电子创新评选”中，比亚迪半导体历经项目征集、评委会评选及终审等多轮角逐，凭借产品的创新技术、行业影响力、卓越性能以及自主知识产权，成功斩获“汽车电子·金芯奖-卓越产品奖”。

此次获奖产品系列中最新的1500V车规SiC模块，解决了模块耐压瓶颈。模块采用的1500V大功率SiC芯片，系比亚迪自主研发，也是汽车电机驱动领域首次大规模量产应用的最高电压等级SiC芯片。该模块之所以能成为高压平台卓越性能的颠覆者，不仅在于先进的芯片特性，也因其独特的创新结构设计，结合先进的激光焊接技术，实现了创新、高效和可持续性设计的完美结合。

特点与创新

业内首创，满足高达1000V电压平台应用

高密度平面栅元胞排布技术

5nH低杂散电感设计，相比传统封装可以降低30%动态损耗，提升整车效率和续航能力

采用耐高温塑封材料及纳米银烧结工艺，实现了200℃工作结温，功率循环寿命超越常规工艺3倍以上

耐振动性能远超目前可靠性试验标准，随机振动特性曲线可超过14G，±XYZ六向加速度耐受能力完全满足模块侧装、倒装等不同安装方式，满足应用端多样化、灵活性的配置需求，实现随心所欲的功能部署与性能优化

小体积、轻量化，通过塑封模块引线框架、底板一体成型注塑工艺，降低杂散电感的同时，实现器件尺寸的显著缩减，同输出能力下相较传统灌封模块总体积减小28%

目前，行业仍在800V电压平台上持续拓展，在新能源汽车不断提高应用电压平台的背景下，比亚迪发布超级e平台，是全球首个量产的乘用车“全域千伏高压架构”，比亚迪半导体车规级高压SiC模块系列电压规格可覆盖800V和1000V高压平台，具有十分强大的市场竞争力。

此次获奖，彰显了比亚迪半导体在产品质量上的卓越实力，更体现了产品在市场竞争中赢得的认可与信赖。比亚迪半导体成立至今，已形成多项国内首创技术，同时有多项产品在国内实现率先应用，多个品类国内市占率处于行业领先地位，在全球市场上也展现了其强大的竞争力和影响力，2024年，比亚迪半导体车用功率模块国内市场份额第一。

比亚迪半导体股份有限公司成立于2004年10月，主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，是国内领先的高效、智能、集成新型半导体供应商，以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源等领域的半导体发展。

作为一家拥有从芯片设计、晶圆制造、模块封装与测试到系统级应用的全产业链IDM厂商，比亚迪半导体在汽车领域率先制造并批量生产了IGBT、SiC、BMS AFE、IPM、MCU、CMOS图像传感器、霍尔传感器、LED光源、智能车载等车规级半导体产品，打破了国产车规级半导体的应用瓶颈，在汽车、工业、消费、光伏、新能源等领域积累了丰富的终端客户资源并建立了长期稳定的合作关系。

未来，公司将继续秉持“技术为本、创新为王”的精神，致力于推动半导体行业的发展，为汽车电子行业的创新与发展贡献力量。