8月27日，2025第五届全球xEV驱动系统技术暨产业大会在上海松江盛大召开。本次大会由电动汽车电驱动系统全产业链技术创新战略联盟、中国电工技术学会电动车辆专委会、中国汽车工程学会电动汽车分会主办，大会以“驱智融合·竞合共生”为主题，聚焦新能源驱动系统的技术趋势及未来发展，汇聚了多家国内外知名整车制造商及相关产业链的代表性企业。

在2025第五届“中国优秀电驱动企业&优秀产品”颁奖盛典上，比亚迪半导体凭借在车规级功率半导体领域的多年深耕与技术创新，以优异的产品性能和卓越的市场表现，荣获2025国产SiC模块TOP企业奖。

自成立至今，比亚迪半导体在国内与国际市场均展现出了强大的竞争力和影响力，已实现多项国内首创技术研发与多项产品的率先应用：开发全球首款批量装车新能源汽车主电机碳化硅（SiC）功率模块，并于2020年搭载“汉”车型成功上市；在国内率先实现电动汽车主驱逆变自主SiC MOSFET芯片的量产应用，累计装车量行业领先；2025年推出全球首款批量装车1500V高耐压大功率SiC芯片，是汽车电机驱动领域首次大规模量产应用的最高电压等级SiC芯片……

比亚迪半导体不仅是国内第一家实现车规级IGBT大规模量产的企业，也是国内第一家实现车规级SiC模块批量装车的企业，车用功率模块国内市场份额占比高居榜首。

比亚迪半导体股份有限公司深耕半导体领域二十余年，坚持以车规级半导体为核心，已基本覆盖新能源汽车核心应用领域，同步推动工业、家电、新能源等领域的半导体发展。在汽车领域，比亚迪半导体率先制造并批量生产了功率器件、智能控制、图像传感、霍尔传感、LED 光源、智能车载等车规级半导体产品，同时在工业、新能源等领域积累了丰富的终端客户资源。

未来,比亚迪半导体将继续以车规级半导体产品为核心，秉承“技术为王、创新为本”的理念，提供高效、智能、集成的新型半导体产品，为推动新能源汽车智能化进程持续注入“芯”动力！